会议现场
晶澳科技产品技术经理孙杰先生受邀出席活动，并发表了题为《光伏组件及其封装技术现状与趋势》的精彩演讲。孙杰结合光伏市场和组件技术的现状及趋势，重点介绍了晶澳DeepBlue3.0高功率组件的性能特点和技术优势，以及未来大尺寸高功率组件对封装材料的技术要求，尤其对光伏玻璃的尺寸、透光率以及品质各方面的技术要求。
孙杰介绍，近年来，全球光伏装机量稳步增长，对高能量密度、高效的组件需求也在不断扩大。晶澳顺应市场需求，立足当前光伏上下游产业的发展现状，综合考量全产业链的设备、技术成熟程度，推出采用182标准尺寸硅片的DeepBlue 3.0组件产品，结合多项高效技术，同时具备非常出色的发电能力和可靠性能，有效降低了度电成本，提升了客户价值。对于未来更高功率的光伏组件，晶澳也在积极验证，无论是辅料供应方面，还是产品设计、制备和应用，都需要全产业链的协同合作，共同推进。
晶澳科技产品技术经理孙杰发表演讲
晶澳一直重视全产业链的协同与配合，努力推动光伏行业的健康发展。今年6月，晶澳协同六家光伏企业发起M10(182mm*182mm)硅片标准的倡议，以推动全行业建立统一标准的供应链体系，减少资源浪费，推动行业的良性发展。基于182尺寸硅片的DeepBlue3.0组件从一问世以来就受到行业的广泛关注，并于8月率先投入量产。这款组件整体设计发挥出了当前产业链在尺寸设计方面的最高水平，在制造设备供应和制造工艺升级成本等方面拥有独特优势，可以带来更为实际的一体化成本下降。
