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日程公布 | PVMotion光伏组件先进封装技术论坛,11月3日无锡,就等你了

参会须知

会议登记

尊敬的参会代表:

请于2023年11月3日上午8时至9时之间,在无锡太湖新城假日酒店门口接待处报到并领取会议资料夹和胸卡,我们将根据预先确定的名单提供“会议代表证”及会议文件夹。请带好您的名片以配合我们做好注册登记工作,以便信息传递和提供后续服务。

酒店地址

无锡太湖新城假日酒店

无锡市滨湖区清舒道77号

酒店交通

乘坐飞机: 

无锡硕放机场:机场直接打车至会议酒店,费用在40元左右。

乘坐火车: 

无锡站:直接打车至会议酒店,费用在50元左右。

无锡东站:直接打车至会议酒店,费用在70元左右。

扫码报名,预定席位!

大会议程

8:00

签到

 

 

主持嘉宾
卞水明 先生
BIPV研究院 董事长
秦顶轻大绿色智能建筑科技(无锡)有限公司

09:00-09:05

 

主办方致辞
刘奕伶 女士
副总裁
荣格工业传媒

09:05-09:10

 

联合主办单位致辞
范国远 先生
秘书长
江苏省光伏产业协会

09:10-09:40

 

单演炎 女士
光伏材料研发室主任
国家太阳能光伏产品质量检验检测中心
议题: 光伏组件封装材料测试标准及案例分析

09:40-10:05

 

董经兵 先生
研发总监
阿特斯阳光电力集团有限公司
议题: 如何提升海上光伏组件的耐候性

10:05-10:30

 

张付特 先生
CTO
苏州中来光伏新材股份有限公司
议题: TOPCon双面单玻组件的可靠性影响因素分析

10:30-11:00

茶歇交流&展区参观

11:00-11:30

 

马   涛 先生
副教授
上海交通大学
议题: 新型复合背板实现光伏组件被动式降温与能效提升

11:30-11:55

 

彭   湃 先生
创始人兼总经理
上海松耐智能设备有限公司
议题: 封装胶膜产品如何在同质化市场中突出重围?

11:55-12:20

 

赵正柏 先生
材料科学与工程学院 高级工程师
江苏科技大学
议题:UV光转换封装导热胶膜制备研究

12:20-13:30

午餐&展区参观

13:30-13:55

 

王佩刚 先生
副总经理兼技术总监
杭州福膜新材料科技股份有限公司
议题: 面向多场景应用的轻质组件封装材料

13:55-14:20

 

冯    毅 先生
董事长
浙江德毅隆科技股份有限公司
议题: 复合材料边框的系统分享和应用优势

14:20-14:55


神秘嘉宾
立邦涂料(中国)有限公司

议题:复合材料边框用涂装解决方案

14:55-15:05

茶歇及展区交流

15:05-15:30

 

王同心 先生
董事长、总经理
苏州弘道新材料有限公司
议题: 四大封装材料技术推动光伏组件第三次革命

15:30-15:55

 

梁    波 先生
技术经理
苏州赛伍应用技术股份有限公司
议题: 辅助材料在阻水及增益方面的技术探讨

15:55-16:20

 

庄虎梁 先生
副总经理
常州瑞赛环保科技有限公司
议题: T时代下,光伏产业的绿色闭环及可持续发展

16:20

会议结束

组织机构

 

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